券商观点|电子周观点：ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇

　　    2025年6月8日，国盛证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，ASIC需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇。

　　报告具体内容如下：

　　北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据Marvell，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计到2028年定制加速计算芯片市场规模将达429亿美元，占加速芯片的25%，2023-2028年CAGR为45%。1）谷歌：行业领先者，已推出TPUv6Trillium芯片，预计2025年将大规模替代现有TPUv5；2）亚马逊：亚马逊目前以与Marvell协同设计的Trainiumv2芯片为主力，同时联合Alchip开发Trainiumv3，据TrendForce预测，其2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中表现突出；3）Meta：在部署首款自研AI加速器MTIA后，正与博通联合开发MTIAv2，针对AI推理负载的高度定制化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当前AI服务器仍以英伟达GPU方案为主，但其自研Maia系列芯片针对Azure云端生成式AI应用优化，下一代Maiav2由GUC负责后端设计与量产，同时引入Marvell参与进阶版设计，以强化技术布局并分散开发风险。我们看到北美CSP正加速自研ASIC布局，相关芯片有望持续放量。 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热。博通25Q2AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长。定制AI加速器（XPUs）同比实现双位数增长，为AI半导体收入主要组成部分之一。公司正推进3家客户及4家潜在客户的定制AI加速器部署，预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，且“很大比例为定制XPUs”。客户因推理（inference）需求加大投入，预计2026年下半年XPU需求将加速，推动2025财年AI半导体增长趋势延续至2026财年。博通表示定制加速器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言模型（LLM）性能，形成差异化竞争力。 Marvell2026年将启动3nm芯片生产，第二位客户进展顺利。为美国大型超大规模数据中心客户提供的主导XPU计划表现突出，已成为定制业务的关键收入驱动力，公司正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前已获得3纳米晶圆及先进封装产能，预计2026年启动生产，架构团队也在支持下一代产品定义。预计2027财年及以后为该客户定制的AIXPU收入将持续增长。此外，与另一家美国超大规模客户合作的定制AIXPU项目联合开发进展顺利，双方已就后续迭代架构展开对接。此外，Marvell与NVIDIA建立合作伙伴关系，将NVLinkFusion技术纳入定制平台，并退出全新多晶粒封装平台，定制化能力显著提升。

纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求已进入全面爆发阶段。根据TrendForce，CSP把重心从AI训练转往AI推理，预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%，AIServer需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片，平均1~2年就会推出升级版本。在台股25年5月营收表现中，纬创表现最为亮眼，纬创25年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%。根据semianalysis，亚马逊主要找ODM进行Trainium2的板级和机架级组装，在台湾找Accton进行L6板组装，在墨西哥找Wiwynn进行L6-L11机架组装。亚马逊表示公司投资以支持对AI服务的需求，并且越来越多地投资于Trainium等定制芯片，博通也指引2026年XPU部署超预期，我们认为ASIC需求已经迎来了全面爆发阶段，应重视亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机遇。

国内ASIC进程也逐步加速，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。TrendForce集邦咨询表示，中系CSP正加速发展自研AIASIC，阿里巴巴旗下平头哥（T-head）已推出Hanguang800AI推理芯片，百度继量产KunlunII后，又在今年宣布百度智能云成功点亮了首个自研万卡集群，并且宣布是使用的昆仑芯三代P800。腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投资的IC设计公司Enflame（（原科技技）决方方案。我们认为大厂在求求第三方GPU/ASIC架构芯片的同时，自研ASIC的趋势是比较明确的，具备IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的ASIC定制服务厂商有望受益。

模拟芯片长坡厚雪，国产化需求迫在眉睫。数据预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，而2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅为5%左右，未来国产替代空间仍然巨大。从海外公司指引来看，TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势。

1）TI：各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续。目前正处于半导体周期的底部，客户库存水平处于较低状态，需求强劲且持续增长。从环比来看，工业市场在连续七个季度环比下降后，增长了高个位数百分点，汽车市场增长了低个位数百分点，个人电子产品下降了中两位数百分点，符合典型的季节性趋势。企业系统增长了中个位数百分点，通信设备增长了约10%。公司认为，行业复苏周期仍在正常延续，工业客户的低产量会产生更多的终端需求，驱动第二季度的增长。

2）ADI：环比来看，预计工业和消费将引领增长，通信将上升，而汽车将在非常强劲的季度之后下滑；

3）Microchip：公司客户、渠道合作伙伴及其下游客户已开展大规模库存去化，FY26Q1初始积压订单量高于FY25Q4，且4月预订量超过上季度每个月，工业、汽车、消费者和其他行业看到预订中嵌入的所有这些细分市场都出现了广泛的复苏，其中相当多的复苏是由库存耗尽以及新设计和新产品推动的。

周观点：相关标的见尾页。

风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。

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